PCBコンフォーマルコーティング（基板コーティング）とは
プリント配線板の表面を薄い絶縁膜で覆うことで、周囲の環境（湿気、結露、粉塵、化学物質など）から電子部品を保護する技術です。
FA業界や自動車、航空宇宙などの高い信頼性が求められる分野で広く採用されています。
過酷な高湿度環境（湿度95%以上など）を模した各種耐湿・絶縁抵抗試験において、未加工の基板と比較して、電気的なリーク（漏電）の発生リスクを大幅に抑制することが技術的に実証されています。
標準品の信頼性をさらに高め、環境起因の突発的な通信トラブルのリスクを低減させるための、FA現場における極めて有効な予防保全技術です。